引線鍵合推拉力機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試(內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試)。引線鍵合推拉力機(jī)廣泛用于LED封裝測(cè)試,IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試,IGBT功率模塊封裝測(cè)試,光電子元器件封裝測(cè)試,汽車領(lǐng)域,航天航空領(lǐng)域,軍工產(chǎn)品測(cè)試,研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。
產(chǎn)品型號(hào):LB-8600H 引線鍵合推拉力機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試(內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試)。引線鍵合推拉力機(jī)廣泛用于LED封裝測(cè)試,IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試,IGBT功率模塊封裝測(cè)試,光電子元器件封裝測(cè)試,汽車領(lǐng)域,航天航空領(lǐng)域,軍工產(chǎn)品測(cè)試,研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。
引線鍵合推拉力機(jī)特點(diǎn):
1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng),X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學(xué)的獨(dú)特設(shè)計(jì),全方位保護(hù)措施,左右霍爾搖桿控制XYZ平臺(tái)的自由移動(dòng),讓操作更加簡(jiǎn)單、方便并更加人性化。
2.最高可達(dá)200KG的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì),Y軸最大測(cè)試力值100KG,Z軸最大測(cè)試力值20KG
3.智能工位自動(dòng)更換系統(tǒng),減少手工更換模塊的繁瑣性,同時(shí)更好提升了測(cè)試的效率及便捷性
4.高精密的動(dòng)態(tài)傳感結(jié)合獨(dú)特的力學(xué)算法,使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測(cè)試并確保測(cè)試精度的準(zhǔn)確性
5.LED智能燈光控制系統(tǒng),當(dāng)設(shè)備空閑狀況下,照明燈光自動(dòng)熄滅,人員操作時(shí),LED照明燈開啟
設(shè)備軟件:
1.中英文軟件界面,三級(jí)操作權(quán)限,各級(jí)操作權(quán)限可自由設(shè)定力值單位Kg、g、N,可根據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行選擇。
2.軟件可實(shí)時(shí)輸出測(cè)試結(jié)果的直方圖、力值曲線,測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出功能,測(cè)試數(shù)據(jù)并可實(shí)時(shí)連接MES系統(tǒng)軟件可設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)值并直接輸出測(cè)試結(jié)果并自動(dòng)對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行判定。
3.SPC數(shù)據(jù)導(dǎo)出自帶當(dāng)前導(dǎo)出數(shù)據(jù)最大值、最小值、平均值及CPK計(jì)算。
傳感器精度:傳感器精度±0.003%;綜合測(cè)試精度±0.25%測(cè)試傳感器量程自動(dòng)切換。
測(cè)試精度:多點(diǎn)位線性精度校正,并用標(biāo)準(zhǔn)法碼進(jìn)行重復(fù)性測(cè)試,保證傳感器測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
軟件參數(shù)設(shè)置:根據(jù)各級(jí)權(quán)限可對(duì)合格力值、剪切高度、測(cè)試速度等參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。
測(cè)試平臺(tái):真空360度自由旋轉(zhuǎn)測(cè)試平臺(tái),適應(yīng)于各種材料測(cè)試需求,只需要更換相應(yīng)的治具或壓板,即可輕松實(shí)現(xiàn)多種材料的測(cè)試需求。
設(shè)備測(cè)試參數(shù):
設(shè)備型號(hào) | LB-8600H |
外形尺寸 | 650mm*610mm*800mm(含左右操作手柄) |
設(shè)備重量 | 約 95KG |
電源供應(yīng) | 110V/220V@3.0A 50/60HZ |
氣壓供應(yīng) | 4.5-6Bar |
控制電腦 | 聯(lián)想/惠普原裝PC |
電腦系統(tǒng) | Windows7/Windows10 正版系統(tǒng) |
顯微鏡 | 標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡(可選配三目顯微鏡+高清CCD相機(jī)) |
傳感器更換方式 | 自動(dòng)更換(在軟件選擇測(cè)試項(xiàng)目后,相應(yīng)傳感器自動(dòng)至測(cè)試工位) |
平臺(tái)治具 | 360度旋轉(zhuǎn),平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具 |
XY軸絲桿有效行程 | 100mm* 100mm 配真空平臺(tái)可拓展至200mm*200mm,最大測(cè)試力100KG |
XY軸最大移動(dòng)速度 | 采用霍爾搖桿對(duì)XY軸自由控制,最大移動(dòng)速度為6mm/S |
XY軸絲桿精度 | 重復(fù)精度±5um 分辯率≤0.125 : 2mm以內(nèi)精度±2um |
Z軸絲桿有效行程 | 100mm 分辯率≤0.125um,最大測(cè)試力20KG |
Z軸最大移動(dòng)速度 | 采用霍爾搖桿對(duì)Z軸自由控制,最大移動(dòng)速度為8mm/S |
Z軸絲桿精度 | ±2um 剪切精度:2mm以內(nèi)精度±1um |
傳感器精度 | 傳感器精度土0.003%:綜合測(cè)試精度土0.25% |
設(shè)備治具 | 根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具(出廠標(biāo)配一套) |
設(shè)備校正 | 設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套 |
質(zhì)量保證 | 設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年,軟件身免費(fèi)升級(jí)(人為損壞不含) |
設(shè)備特點(diǎn):
1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng),X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學(xué)的獨(dú)特設(shè)計(jì),全方位保護(hù)措施,左右霍爾搖桿控制XYZ平臺(tái)的自由移動(dòng),讓操作更加簡(jiǎn)單、方便并更加人性化。
2.最高可達(dá)200KG的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì),Y軸最大測(cè)試力值100KG,Z軸最大測(cè)試力值20KG
3.智能工位自動(dòng)更換系統(tǒng),減少手工更換模塊的繁瑣性,同時(shí)更好提升了測(cè)試的效率及便捷性
4.高精密的動(dòng)態(tài)傳感結(jié)合獨(dú)特的力學(xué)算法,使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測(cè)試并確保測(cè)試精度的準(zhǔn)確性
5.LED智能燈光控制系統(tǒng),當(dāng)設(shè)備空閑狀況下,照明燈光自動(dòng)熄滅,人員操作時(shí),LED照明燈開啟
設(shè)備軟件:
1.中英文軟件界面,三級(jí)操作權(quán)限,各級(jí)操作權(quán)限可自由設(shè)定力值單位Kg、g、N,可根據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行選擇。
2.軟件可實(shí)時(shí)輸出測(cè)試結(jié)果的直方圖、力值曲線,測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出功能,測(cè)試數(shù)據(jù)并可實(shí)時(shí)連接MES系統(tǒng)軟件可設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)值并直接輸出測(cè)試結(jié)果并自動(dòng)對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行判定。
3.SPC數(shù)據(jù)導(dǎo)出自帶當(dāng)前導(dǎo)出數(shù)據(jù)最大值、最小值、平均值及CPK計(jì)算。
傳感器精度:傳感器精度±0.003%;綜合測(cè)試精度±0.25%測(cè)試傳感器量程自動(dòng)切換。
測(cè)試精度:多點(diǎn)位線性精度校正,并用標(biāo)準(zhǔn)法碼進(jìn)行重復(fù)性測(cè)試,保證傳感器測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
軟件參數(shù)設(shè)置:根據(jù)各級(jí)權(quán)限可對(duì)合格力值、剪切高度、測(cè)試速度等參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。
測(cè)試平臺(tái):真空360度自由旋轉(zhuǎn)測(cè)試平臺(tái),適應(yīng)于各種材料測(cè)試需求,只需要更換相應(yīng)的治具或壓板,即可輕松實(shí)現(xiàn)多種材料的測(cè)試需求。
深圳市博森源電子有限公司
地址:深圳市龍華區(qū)大浪街道浪口社區(qū)華榮路416號(hào)C棟2層
電話:13925295819
傳真:0755-28468925
郵箱:jkmax@163.com