LED元器件多功能推拉力測(cè)試機(jī)可測(cè)試（FPC）焊點(diǎn)、線路板焊點(diǎn)、SMT貼片焊點(diǎn)、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測(cè)試等。特別適合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。依據(jù)JIS Z3198標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)PC板，焊錫強(qiáng)度測(cè)試，及剪斷力的測(cè)試。45度針對(duì)焊錫強(qiáng)度測(cè)試，90度針對(duì)電子零件剪斷力測(cè)試。
那么LED拉力測(cè)試點(diǎn)的如何選取？分析如下：

F拉力為線弧測(cè)試的讀數(shù)，F(xiàn)1為1焊點(diǎn)受到的拉力，F(xiàn)2為2焊點(diǎn)受到的拉力。根據(jù)力的分解原理：

F1=F拉力*SinΘ1 (1)

F2=F拉力*SinΘ2 (2)

>第一焊B點(diǎn)斷裂

通過公式(1)可以看出：F1跟角度Θ1成正比，第一點(diǎn)的受力隨著該角度的增大而增大，同時(shí)線弧越高，拉力越大，反之拉力則越小。由此也可說明：導(dǎo)致第一焊B點(diǎn)頸部斷裂的力的大小，跟線弧的高矮有很大的關(guān)聯(lián)。

>第二焊D點(diǎn)斷裂

通過公式(2)可以看出：F2跟角度Θ2成正比，第一點(diǎn)的受力隨著該角度的增大而增大，同時(shí)線弧越高，拉力越大，反之拉力則越小。由此也可說明：導(dǎo)致第二焊D點(diǎn)跟部斷裂的力的大小，跟線弧的高低有必然的聯(lián)系。

>斷點(diǎn)的判斷

Θ1>Θ2時(shí)F1>F2 B點(diǎn)斷裂

Θ1<Θ2時(shí)F1<F2       D點(diǎn)斷裂

拉力測(cè)試點(diǎn)變更試行：

由原來的拉力測(cè)試點(diǎn)（第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)的中間位置），變更為第一焊點(diǎn)延長(zhǎng)線到第二焊點(diǎn)的同一平面點(diǎn)的中間位置，即左圖中C+A=B的中間點(diǎn)，其它標(biāo)準(zhǔn)不變更。

拉力測(cè)試點(diǎn)的選擇：目前我司的測(cè)試點(diǎn)選擇在第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)中間位置此時(shí)(A=B )，測(cè)量時(shí)形成的三角區(qū)如下圖。

Θ1= Θ3 A+C>B

證明：Θ1<Θ2 F1< F2 D點(diǎn)斷裂

芯片高度H的變化會(huì)影響C的變化，H越小, C就越小。Θ1與Θ2越接近，F(xiàn)1與F2越接近。H越大 Θ1越小，Θ2越大，線弧D點(diǎn)斷裂越多。

假如：A+C=B時(shí) Θ1=Θ2   F1=F2 第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)受力均勻且相等，此時(shí)才是判斷線弧斷點(diǎn)的準(zhǔn)確值。

結(jié)論建議變更:

目前拉力測(cè)試取線弧跨度中間點(diǎn)位置測(cè)試的做法，免誤判線弧D點(diǎn)斷裂。建議變更為取C+A=B的位置做為拉力測(cè)試點(diǎn)。

相同材料不同測(cè)試點(diǎn)的斷點(diǎn)比較：