一、下壓力測試：向下（Z軸）
下壓力（反向拉力）測試是一種方法，其主要目標是向樣品施加向下的負載，并進行測量的功能。 根據(jù)需要，此向下的負載可能是破壞性的（零件故障）或非破壞性的（對力的限制）。 對于非破壞性測試，可以一次或周期性地施加力以評估零件在重復加載周期中的性能。 下壓力測試的最常見范例：3點和4點彎曲和引腳測試應用。
二、應用
表面貼裝技術(shù)（SMT）
晶圓（薄，超薄）
超薄芯片
基材
低溫共燒陶瓷（LTCC）
三、工具
下壓彎曲裝置
定制工具
四、國際標準
ASTM C1499
EIA-364-09C
IPC-TM-650
JEDEC 9702
MIL-STD-1344A
SEMI G86-0303
SEMI G86-1014
五、下壓力測試類型
環(huán)球試驗
彎曲測試
連接器
鍵盤
最常見的應用表面貼裝技術(shù)（SMT），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。現(xiàn)如今，所有的電子產(chǎn)品都離不開SMT，手機，電腦，無處不在。比較出名的有富士康，就是用的我們的這一款LB-8600半導體推拉力測試機。
設備優(yōu)勢：
1、電腦自動選取合適的推拉刀，無需人手更換
2、采用進口傳動部件結(jié)合獨特力學算法，確保機臺運行穩(wěn)定性及測試精度。
3、多功能四軸自動控制運動平臺，采用進口傳動部件，確保機臺的高速、長久穩(wěn)定運行。
4、旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個不同量程測試傳感器，滿足不同測試需求，避免因人員誤操作帶來的設備損壞。
5、優(yōu)異的可操控性，左右雙搖桿控制器，可自由擺放手感舒適，操作簡單便捷。
6、 強大分析軟件進行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表，測試數(shù)據(jù)實時保存與導出，方便快捷。
7、機載統(tǒng)計數(shù)據(jù)按照等級，平均值，標準差和CPK分布曲線顯示測試結(jié)果。
8、弧線形設計便于調(diào)整顯微鏡支架。
9、顯微鏡光源為雙光纖LED，冷光源，不發(fā)熱，可隨意彎曲。
10、XY平臺，可以根據(jù)要求定制，滿足更廣泛的測試范圍。
11、圖像采集系統(tǒng)，快速簡單的設置，安裝在靠近測試頭位置，以便幫助更快地測試。提高測試自動化速度。
