上一篇我們給大家介紹了幾種應用常見的失效模式，今天做一下自動推拉力測試儀應用中失效模式分析和失效機制。

影像辦識協助執行影像量測或定義所得結果的失效模式。對于球推力和線拉力，智慧影像演算法計算殘留鍵結材質在區域內的百分比，并依規范定義出失效模式。

有三種方式對結果進行分級

影像辦識

分級運行

自動分級

一、影像辦識

快速地檢視獲得的影像并指定其失效模式。也可以量測線或形狀 (矩形, 圓, 橢圓), 或：

距離

長度

圓面積

矩形面積

對于更進階的影像辦識,，過濾， 分割， 外形偵測，您可以使用自動影像辦識系統(AOI)。 AOI使您可以分析測試結果并量測物件間的特微和角度。

二、分級運行

一個更具效率且可靠的分級方式是執行分級運行功能. 操作員在一批測試完成后做一次進行分級, 使用顯微鏡或攝像頭. 或可選擇, 自動影像辦識系統。

三、全自動分級

操作員不需在自動化測試完成后進行評級。有影像軟體與深度學習， 訓練神經網路為您做影像處理是有可能的。 借由事先定義失效模式，影像偵測可執行全自動分級。

失效機制

故障機制的原理：第二個球的旋轉不是自由的。這需要在接觸點處滑動一些，因為球在接觸點變形。當行中的第二個球發生故障時，其受限的運動會產生多數焊接故障，即使第一個球剪切了它。排中第三個球的運動受到的限制較少，因為它由第二個球加載，而可以輕易移動。第三排的負載突然釋放導致這些球飛出。因此，在第一行被推掉后，我們又回到了加載狀態。第一個球也可能在第三個球推掉后飛走，但它確實傾向于粘在推刀上。在這種情況下，會在行中的第四個球處重復循環。請注意，典型重要的推力高度相對于通常由前一個球測試的球并不太重要。因此，估計剪切高度在球高 1% 到 15% 之間是可以接受的。
芯片的開發與進步構成尺寸和厚度的變化。最新的晶元封裝設計需要推棧芯片或硅粘合到硅上，這會導致組件彼此的形狀及其粘合強度發生變化。

三種設計使測試變得困難：

降低芯片厚度與芯片粘合面積的比率

薄芯片隨芯片和基板翹曲

硅直接粘合到硅或其他類似材料上（增加粘合強度）

（1）降低芯片厚度與芯片粘合面積的比率

降低芯片厚度與芯片粘合面積的比率與剪切測試有關。 實際問題是隨著芯片變薄，將測試負載區域減少到粘合區域。推刀將測試載荷施加到芯片的側面區域。

當芯片較薄時，施加測試載荷的區域較小。隨著芯片厚度的減小，會出現這一點，推刀和芯片之間的測試應力，比粘結應力更早達到峰值。芯片在粘合失效之前失效，因此不測量粘接強度。 

（2）薄芯片隨芯片和基板翹曲

翹曲的芯片和基板會增加芯片上的變形負載 ，從而導致其在粘合失效之前斷裂。

（3）硅直接粘合到硅或其他類似材料上（增加粘合強度）

由于粘接的面積遠大于測試載荷的面積，因此芯片將在粘接前的測試載荷施加點失效。因此，通常無法測試這樣的樣品。