BGA焊球多功能推力測試儀可對貼片元件、貼片芯片進行測試，同時也可以對 BGA板進行測試，是 PCB廠、BGA板廠、SMT工廠及電子制造商不可缺少的工具，可用于BGA焊盤的可靠性測試。特別適合于生產企業的質量檢驗部門，也可用于產品出口前的質量檢測和檢驗， BGA焊球測試儀可滿足客戶對產品品質的各種要求。

BGA焊球測試儀多功能芯片試驗機的測量范圍、電源和測試速度可能因不同型號而有所不同，一般來說，其測量范圍為0-200N，電源為AC220V，測試速度為0.1-500mm/min可調。具體的測量范圍、電源和測試速度等參數，需要根據具體的型號來確定。

一、測量范圍

1.可以對 BGA焊盤進行快速精確的測試，且可以將 BGA焊盤的焊球直徑、引腳長度、引線長度和引線密度等參數準確的測量出來。

2.測量范圍：5 um~500 um；最大可測試引腳數：128;最大可測試引線數量：20;最大可測試引腳密度：50 pcs/pcs。

3.使用方法：將 BGA焊球測試儀放于 BGA的底部，在其內部按下啟動按鈕，讓 PCB焊盤處于穩定狀態，然后松開按鈕，此時將 BGA焊球從 PCB焊盤上脫離并彈出。儀器自動計算出 BGA的直徑和長度，并記錄在儀器的液晶屏幕上。

4.測試參數：最大距離300 mm，最大高度為2 mm，最小距離為0.07 mm。

二、電源

1.電源：AC220V/50 HZ，可接AC100-240V的交流電源或AC220V/50 HZ的直流電源，以適應各種測試場合

2.可編程控制：配有可編程控制器（PLC），可對測試系統進行編程操作

3.過流、過壓、過載保護：有過流、過載保護裝置，當電源電壓波動超過額定值時，控制電路自動切斷輸出電源，使系統不工作。

4.顯示方式： LED數碼顯示

三、測試速度

BGA焊球測試儀的測試速度決定了其測量范圍，測試速度越快，所需的測試時間就越少，則可減少因測試時間而造成的物料報廢。

1、 BGA焊球測試儀一般采用高速測試，使數據讀取更加快速準確；

2、測試數據的讀取采用專用的讀數軟件，無需人工干預，讀數速度快；

3、儀器具有強大的數據處理功能，可實時顯示測試結果，并可對所有測量點進行分組統計分析；

4、自動測試模式可縮短整個測試時間，大大降低測試成本。

四、檢測精度

檢測精度由使用儀器的精度決定，儀器的精度越高，測量結果越準確。

五、校準功能

1、測試速度：按測試方式分，是：

單點測量，此測試方式只能測試一種型號的 BGA貼片芯片或貼片元件；

2、自動校準功能：儀器具有自動校準功能，校準時間不受限制，可根據產品要求進行校準。

3、數據記錄功能：可記錄每一次的拔球結果，并能對測量數據進行統計分析。