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今天博森源電子我們分享多功能推力測試機數(shù)據(jù)處理中常見的金球、銅球、錫球、芯片的失效模式。列出幾種應(yīng)用常見的失效模式：金球和銅球推力 錫球或凸塊推力 芯片推力 這些失效模式使用基本推力試驗，其中主要試驗變量是推力高度和推力速度。涉及的失效模式是打線與pad或芯片之間合金層中的粘合失效。粘合質(zhì)量問題是由于……
最常見的測試是剪切力/推力測試。 進(jìn)行推力測試時，多功能推拉力測試機將橫向負(fù)載施加到樣品上，并從樣品側(cè)邊表面進(jìn)行推力測試。 拉力或推力測試之間的選擇取決于應(yīng)用和測試目標(biāo)。 我們博森源電子具有不同測試類型的經(jīng)驗，可以為您提供有關(guān)如何進(jìn)行測試的建議，以便為您的質(zhì)量保證制程獲取最佳信息。 一、推力測試（1）應(yīng)用 ……
自動化推拉力測試儀，擁有精確的工具對準(zhǔn)功能，對于測試正確的焊接處至關(guān)重要。同心度校正可實現(xiàn)小于5 μm的工具偏心度，并且獨特的工具設(shè)計可在對準(zhǔn)過程中提供幫助。我們提供定制的勾針鉤腳長度或自動對位推刀的解決方案，可校正工具和樣品之間任何微小但重要的角度差異。使用攝影機和深腔測試工具，您可以測試復(fù)雜的樣本架構(gòu)。 借助我們獨……
自動推拉力測試儀能實現(xiàn)高精度測試，主要有三大精密部件，傳感器、定制夾具、測試軟件。今天博森源電子給大家簡單介紹一下： 一、測試夾具 采用的夾具配備適配器提供了一種普遍接受的工業(yè)方法，可將夾具連接到傳感器和測試框架上，可作為套件或單個組件提供。 它們防止抓握旋轉(zhuǎn)，并允許快速拆卸和安裝。一般提供 15.8 mm……
現(xiàn)如今，消費者對產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來越高，而企業(yè)為了確保產(chǎn)品在市場中的競爭力和用戶口碑，對產(chǎn)品質(zhì)量的控制也變得尤為重要。在這個背景下，自動推拉力機作為一種先進(jìn)的測試設(shè)備，在確保產(chǎn)品質(zhì)量方面發(fā)揮著舉足輕重的作用。它不僅可以測試產(chǎn)品在不同環(huán)境下的拉力和推力性能，還可以為企業(yè)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)分析和質(zhì)量改進(jìn)方案。博森源將介紹設(shè)備的測……
推拉力測試機由機架、力傳感器、執(zhí)行機構(gòu)和控制系統(tǒng)組成。力傳感器用于測量施加到樣品上的力，執(zhí)行機構(gòu)則通過驅(qū)動裝置產(chǎn)生推力或拉力，控制系統(tǒng)用于實時監(jiān)控和調(diào)節(jié)測試參數(shù)。 模組是指由多個部件組裝而成的整體，如電子產(chǎn)品的硬件模組、汽車的發(fā)動機模組等。推拉力測試機在模組測試中具有重要意義。首先，它可以測試模組的結(jié)構(gòu)強度，以確……
國慶長假過來，根本忙不過來，充分認(rèn)證了假前工作假后再說，假后忙成狗。昨天售后跑了3個地方見客戶，有半導(dǎo)體芯片推拉力測試機新機安裝調(diào)試，也有電氣問題解決，晚上10點多才返回公司。還好問題都解決了，還是收獲滿滿的。我們一直都秉承不斷努力，更好的服務(wù)每一位客戶。 在日常檢測工作中發(fā)現(xiàn)關(guān)于檢測結(jié)果的處理，有幾種不當(dāng)做法：……
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隨著科技的飛速發(fā)展，精密測量儀器在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。精密測量儀器是一類具有高度精確度和可靠性的儀器設(shè)備，用于測量和記錄物理量。它們通過使用先進(jìn)的技術(shù)和精密的傳感器，能夠?qū)崿F(xiàn)高度精準(zhǔn)的測量 作為一項關(guān)鍵的測試工具，推拉力測試機在工業(yè)制造、材料研發(fā)等應(yīng)用。深圳作為中國科技創(chuàng)新的中心城市，不斷推出先進(jìn)的儀器設(shè)備……
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，推拉力測試儀是一種常用的測試設(shè)備，用于測量物體在受力作用下的推拉力。而推拉力速度作為推拉力測試儀的關(guān)鍵指標(biāo)之一，直接影響著產(chǎn)品的品質(zhì)和性能。本文將從熱點問題和獨特角度出發(fā)，深入探討推拉力速度對產(chǎn)品的影響以及相關(guān)解讀。 一、為何關(guān)注推拉力速度？ 在日常生活中，我們經(jīng)常使用各類產(chǎn)品，如家電、汽……
SMT檢測主要涉及項目有幾大部分： （一）非破壞性檢測 1.外觀檢查——3D顯微鏡/共面性測試儀 2.X光照相——3D X-Ray 3.聲學(xué)掃描——C-SAM （二）半破壞性檢測 1.IC開封——IC-DECAP 2.可焊性測試——可焊性測試儀 3.表面異物分析——SEM+EDS （三）破壞性檢測 1.切片分析——切片/金相顯微鏡/SEM 2.推拉力測試——推拉力測試儀 3.BGA焊點觀察——紅墨水 （四）錫膏驗證 1.錫
推拉力測試是衡量電子器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態(tài)力學(xué)；它的值高效精準(zhǔn)，通過恒速運動來檢測材料的強度，可以直觀可靠。電子組件在焊接、運輸、使用等條件下，通常會由于振動、沖擊彎曲變形等，從而在焊點或者器件上產(chǎn)生機械應(yīng)力，并最終導(dǎo)致焊點或者器件失效。可以通過博森源推拉力測試機來模擬焊點的機械失效模型，分析焊點或器……
自動推拉力測試機與前述推拉力儀類似，是一種用于自動測量材料力學(xué)性能的設(shè)備。它能夠?qū)崿F(xiàn)拉伸和壓縮測試的自動化，用于質(zhì)量檢驗和材料研究。 自動測試功能： 預(yù)先編輯好程序，通過照相機和圖像識別系統(tǒng)自動快速定位基準(zhǔn)點，自動執(zhí)行測試?yán)蛲屏Α？蓤?zhí)行破壞性測試，非破壞性測試。步驟：通過軟件系統(tǒng)編程，形成對應(yīng)測試樣品的……
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