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國產LED、半導體、汽車電子推拉力測試設備生產廠家深圳博森源電子公司可以應用于光通訊領域用測力設備、汽車行業：汽車配件用pcb、bga、IBGT、航空航天：航空航天設備用芯片、晶片、微電子等。 推拉力測試設備廣泛應用于芯片、smt、led、半導體、航空航天、汽車、研究機構等行業中，以評估材料的力學性能和質量。通過……
隨著現代航天航空技術的蓬勃發展，芯片在航天航空中的運用日趨重要。航天航空產品對使用環境要求極其嚴苛，要經歷發射環境、空間軌道環境、再入環境等，承受高溫、燒蝕、空間溫度的急劇變化、高真空、超低溫、熱循環、紫外線、帶電粒子、原子氧的特殊環境的考驗，這就意味著，應用在航天航空上的芯片及其保護封裝也同樣面臨嚴苛的環境考驗，需要……
車用光電器件基于失效機制的應力測試，適用于車用光電器件的綜合可靠性測試認證標準，是光電器件應用于汽車領域的基本門檻。針對封裝、后續電子組裝工藝，以及使用可靠性進行的相應元器件工藝質量評價，如端子強度、耐焊接熱、可焊性、綁線拉力剪切力、芯片推力等，這些測試都需要使用到多功能推拉力測試機。 測試方式有破壞性、非破壞性……
為確保最優的鍵合工藝參數能夠滿足產品的批生產要求，在產品裝配合格后隨機抽取 10 根金絲進行抗拉強度檢測，金絲抗拉強度值范圍為 9.07～12.21gf。批產試驗產品最優鍵合工藝參數可以滿足批產質量要求。 金絲鍵合作為集成電路封裝過程中的關鍵工序，用于完成集成電路封裝中芯片與基板、基板與殼體間的電氣互連。引線鍵合……
隨著新能源汽車的普及，動力電池的安全備受關注。眾所周知，新能源電動汽車的動力源自鋰離子電池（也叫動力電池），電池的質量和安全性直接關系到汽車的性能和使用安全。 簡單來說，新能源汽車如一臺大型的「機械生命體」，而電池就是其活力的「能量之源」。為確保電池的「健康」，我們需要像進行「體檢」一樣，使用專業儀器全面檢查電池……
在半導體芯片的生產過程中，焊點的質量和可靠性是非常重要的因素。為了確保芯片的質量，需要對焊點進行推拉力測試和剪切力測試。焊點芯片自動推拉力測試機是一種專業用于測試焊點可靠性的設備。它能夠自動的對焊點進行推拉力測試，以評估焊點的可靠性和耐久性。同時，它還可以進行半導體芯片的剪切力測試，用于檢測芯片的強度和穩定性。其工作原……
半導體生產流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝，封裝后測試組成，而測試環節主要集中在WAT，CP，FT三個環節。 SLT測試比ATE測試更嚴格，一般是性能測試，測試具體模塊的功能是否正常。我們的LB-8600多功能推拉力測試儀以速度、精度和可靠性作為基本設計標準，提供了非常先進的推拉力測試能力。 測試功能轉換……
通過對金絲球焊引線鍵合推拉力測試的深入了解和探討，我對于微電子器件封裝過程中的質量控制和關鍵技術有了更清晰的認識。推拉力標準的制定和執行對于提高器件的可靠性和性能至關重要，這也進一步加強了我對全自動推拉力機在微電子行業的重要性和發展前景的信心。 通過本文的撰寫，我對于金絲球焊引線鍵合推拉力有了更深入和全面的了解。……
芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個過程。wire bonding是最常見一種鍵合方式。焊線封裝工藝：用導線將半導體芯片上的電極與外部引腳相連接的工藝，即完成芯片與封裝外引腳建的電流通……
激光植球是近幾年發展起來的一種微連接技術，具有工作區域精確、高能量效率、高穩定性、自動化系統集成等優點，能滿足微細間距、小直徑焊球的植球精度，理論上具有非常好的行業前景。然而，激光植球技術目前國內鮮有應用，主要用于研發及多品種小批量的植球，并未得到廣泛的使用，激光植球焊接強度較低是一個重要原因。全自動推拉力機的應用能提……
在使用led推拉力測試機時，經常有客戶問到芯片剪切力高度怎么設置？這里我們統一回復一下。一般剪切高度設置為20um，一般在設備出廠時候就設置好了，使用中最后不要動設備參數，針對特殊材質和尺寸，我們的工程師會按需設置。led推拉力測試機參數設置：（1）系統穩定時間0.1s （2）XY軸絲桿有效行程：……
今天要給大家科普一個有趣的設備——推拉力檢測儀，也叫多功能剪切力測試儀。主要用于各種領域，比如光模塊、5G光器件封裝、汽車電子、航空航天等等。它的特點就是動作迅速、準確，而且適用范圍廣泛！在這里我給大家科普一下關于推拉力檢測儀的原理知識。現在我們來聊聊焊球類/芯片剝離力功能原理。 這個原理是用來測量芯片焊球和基板……
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