隨著現(xiàn)代航天航空技術(shù)的蓬勃發(fā)展，芯片在航天航空中的運用日趨重要。航天航空產(chǎn)品對使用環(huán)境要求極其嚴(yán)苛，要經(jīng)歷發(fā)射環(huán)境、空間軌道環(huán)境、再入環(huán)境等，承受高溫、燒蝕、空間溫度的急劇變化、高真空、超低溫、熱循環(huán)、紫外線、帶電粒子、原子氧的特殊環(huán)境的考驗，這就意味著，應(yīng)用在航天航空上的芯片及其保護(hù)封裝也同樣面臨嚴(yán)苛的環(huán)境考驗，需要具備高可靠性的特性。需要經(jīng)過很多測試項目，其中一項推拉力測試就需要用到我們的設(shè)備。為了確保宇航級芯片能夠正常工作，它需要經(jīng)過嚴(yán)格的測試和驗證，以保證其高可靠性和穩(wěn)定性。

推拉力測試：

依據(jù)astm d1002測試方法，測量材質(zhì)Al(5×5mm)+陶瓷，推拉力，其中固化條件為30min@125℃+90min@160℃，單位kg

推拉力測試結(jié)果：22-23kg。

ASTM D1002是美國材料和試驗協(xié)會（ASTM）發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)方法，用于測量材料的推力、拉力、剪切強(qiáng)度。該方法適用于各種類型的材料，包括芯片、金屬、元器件等。

在ASTM D1002中，推拉力強(qiáng)度是通過測試在規(guī)定條件下的試樣的剪切力來確定的。測試通常在一臺推拉力機(jī)上進(jìn)行，使用適當(dāng)?shù)膴A具將試樣夾住，然后以一定的速度施加剪切力，直到試樣破壞或到達(dá)規(guī)定的測試時間。測量的結(jié)果是試樣破壞前的最大剪切應(yīng)力。

ASTM D1002定義了一系列測試條件，如試樣尺寸、加載速率、環(huán)境溫度等。按照這些條件進(jìn)行測試可以確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可比性。

推拉力測試是衡量材料抵抗應(yīng)力的能力的指標(biāo)，對于許多工程應(yīng)用和設(shè)計決策非常重要。通過ASTM D1002測試，可以獲得材料的力值強(qiáng)度數(shù)據(jù)，用于比較不同材料、評估材料質(zhì)量、指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計等。

技術(shù)總結(jié)

應(yīng)用于航天航空的芯片在焊接、運輸、使用等條件下，通常會由于振動、沖擊彎曲變形等，從而在焊點或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，并最終導(dǎo)致焊點或者器件失效。可以通過芯片推拉力測試機(jī)來模擬焊點的機(jī)械失效模型，分析焊點或器件失效原因，評價料件的可靠性。

功能

1、高精度：測試機(jī)的精度高達(dá)0.1N，可以滿足大多數(shù)實際應(yīng)用的需求；

2、自動控制：采用自動控制技術(shù)，不僅可以檢測推拉力，還可以對測試結(jié)果進(jìn)行自動存儲和分析，提高實驗效率；

3、安全可靠：采用安全可靠的技術(shù)，能夠確保測試過程中不會發(fā)生意外事件；

4、實用性強(qiáng)：可以測量多種材料的推拉力，實用性很強(qiáng)。