為確保最優的鍵合工藝參數能夠滿足產品的批生產要求，在產品裝配合格后隨機抽取 10 根金絲進行抗拉強度檢測，金絲抗拉強度值范圍為 9.07～12.21gf。批產試驗產品最優鍵合工藝參數可以滿足批產質量要求。

金絲鍵合作為集成電路封裝過程中的關鍵工序，用于完成集成電路封裝中芯片與基板、基板與殼體間的電氣互連。引線鍵合技術根據鍵合方法可分為楔形鍵合和球型鍵合。球焊鍵合方向靈活、可靠性高，楔焊鍵合可實現最小拱弧且單個焊點占用面積小，在集成電路封裝過程中均有應用。一個模塊中有大量金絲，一根金絲失效都會影響模塊甚至整機系統的正常運作，因此，控制并提高鍵合金絲質量尤為重要。行業一般使用芯片推拉力測試機檢驗。

金絲鍵合失效主要包括：金絲線弧過長引起的金絲塌陷短路、金絲過緊引起的頸縮點斷裂、鍵合參數過大引起的金絲焊點變形量從而引發的斷裂、鍵合參數過小引起的金絲焊點壓焊不牢。在實際生產中，鍵合參數對金絲質量的影響較大，因此，對金絲拉力及焊點性能的檢測，從而確定最佳的工藝參數。其中測試設備的關鍵部件有夾具，需要根據樣品或圖紙按產品設計治具。

芯片推拉力測試機用緊固夾具

推拉力測試用緊固夾具，包括夾具以及夾板，夾板設置在夾具上，夾具本體與夾板之間形成有用于固定芯片基板的容置空間，容置空間的頂部具有可供芯片基板露出的開口；
緊固組件，用于將夾板固定在夾具的選定位置處，而使容置空間的寬度可調；
調節組件，包括調節板和驅動機構， 能夠在驅動機構的驅使下沿第二方向運動，而使調節板與容置空間的開口之間的距離可調。
提供的推拉力測試用緊固夾具，不僅能夠對芯片基板進行夾持，便于其直接進行檢測，同時此種夾具可靈活調整，適配性高，操作簡單。

夾具，適用推拉力測試用緊固夾具，屬于半導體手動作業工具技術領域。

近年來，隨著光電技術，電子技術在半導體行業的迅速發展，探測器技術在不同領域中得到越來越多、越來越廣泛的應用。檢驗探測器推拉力是否合格是描述器件的關鍵參數，推拉力值與器件材料、表面金屬蒸鍍有關。目前對探測器的測試能力大多集中在封裝后的模塊端，對于芯片制造端的測試鮮有提及。對于芯片基板的常規測試，需將其封裝成T0模塊，從而進行測試，不僅無法實現對芯片基板的直接測試，且封裝操作較為繁瑣，致使測試工序工時較長。金絲鍵合技術是微電子領域的封裝技術，一般采用金線，利用熱、壓、超聲共同作用，完成微電子器件中電路內部連接，即芯片和電路或者引線框架之間的互連。根據鍵合強度拉力值確定鍵合的最佳工藝參數范圍。