芯片剪切力是指在芯片制造過程中，將芯片從晶圓上剪切下來所需要的力量。芯片剪切力的大小與芯片的材料、結構、尺寸等因素有關。

芯片剪切示意圖：

測試芯片剪切力需要使用推拉力測試儀器，如下圖：

設備由傳感器、夾具、機架、顯微鏡、推桿、推刀（拉鉤）等組成，在試驗設備上安裝剪切工具和試驗樣品，剪切工具正好在位于基板之上的位置與芯片接觸，在垂直于芯片或基板的一個邊界并平行于基板的方向上施加外力，使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切。應小心安放器件以免對芯片造成損傷。對于某些類型的封裝。由于封裝結構會妨礙芯片的剪切力測試。當規(guī)定要采用本試驗方法時，需要采用有效的化學或物理方法將妨礙部分去除，但不得破壞芯片倒裝區(qū)和填充區(qū)。

剪切速度：芯片剪切過程中應保持恒定速率，并記錄剪切速度。剪切速度一般0.1mm/s~0.8 mm/s。

一、目的：確保SMT紅膠制程的剪切力能符合客戶要求；防止運輸或過波蜂爐時掉件。

二、范圍：全公司紅膠制程適用。

三、內容：

剪切力測試方法:

1.IPQC每小時對每條線的PCBA板在固化爐后取1枚置于常溫中冷卻。

2.確保PCBA板完全冷卻后，用推（拉）力測試儀對PCBA板上的電阻、電容、三極管、集成塊等進行剪切力測試。

3.測試時對著元件的橫向面呈0~15角度逐漸用力測試。

4.讀出推（拉）力測試儀上的指針數(shù)據(jù)，如能滿足以下條件時為合格。

類型尺寸：

（1）0603型

（2）0805型

（3）1206型

（4）三極管/（二極管）

（5）IC類

5.把測試的位置與實測值記錄在《SMT剪切力測試記錄日報表》上。

6.如發(fā)現(xiàn)剪切力不夠時及時反饋給生產、工程部改善并對已生產之PCBA板返工處理。

四、失效判據(jù)

倒裝芯片剪切強度(無底填充器件)

使倒裝芯片和基板產生分離的最小剪切力應按公司計算，小于其值而發(fā)生分離則視為不合格。最小剪切力=0.05 NX凸點數(shù)..............................
當有規(guī)定時，應記錄造成分離時的剪切力數(shù)值，以及分離或失效的主要類別：

a)焊點材料或基板焊接區(qū)(適用時)的失效;

b)芯片或基板的破裂(緊靠在焊點處[敏感詞]的芯片或基板失掉一部分;

c)金屬化層浮起(金屬化層或基板焊接區(qū)與芯片或基板分離)。