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芯片(集成電路)為什么要進行推拉力測試?

發布時間:2023-12-13         文章來源:
芯片( 集成電路 ) 制造就是在硅片上雕刻復雜電路和電子元器件(利用薄膜沉積、光刻、刻蝕等工藝 ),同時把需要的部分改造成有源器件(利用離子注入等 )。從芯片功能設計到生產制造、測試等環節,每一個環節都至關重要。
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今天主要介紹一下測試環節:測試是確保芯片質量和可靠性的關鍵環節。這需要在設計階段就考慮測試的需求,包括功能測試、壓力測試、壽命測試等。同時,也需要有高效的測試流程和工具,以確保測試的準確性和可靠性。其中

? 焊線推拉力試驗(Wire Bond Pull/ Shear)

? 錫球推力試驗(Solder Ball Shear)

? Die推力試驗(Die Shear Test)
需要使用多功能推拉力測試機設備,為了測出產品的實際破斷拉力,焊球推力是否達到理論值或是極限工作載荷是否設定在安全范圍內,使用推拉力機直接測試產品或其原材料的抗拉性能,直觀地反映產品的質量情況。最有效的方法就是通過推拉力試驗進行驗證。

應用領域+圖.jpg
推拉力測試的基本步驟

1、取樣:所取樣品必須來自于所檢驗批次產品,并能代表該批次產品的整體質量水平;

2、選擇夾具或工裝:選擇合適的夾具或工裝進行拉力試驗,可以模擬吊裝產品的實際使用情況,能更加準確地測得試驗結果。

3、安裝:把試件安裝到夾具或工裝上,檢查連接是否牢固,做好安全防護措施,保證人員安全。

4、施加拉力:按照相關標準中要求的試驗速率和負荷對試件施加拉力。

5、卸載觀察:試驗結束卸載后,根據試樣的變形或斷裂情況對試驗結果進行判斷。

作為一家提供高性能推拉力測試機設備的綜合解決方案提供商,主要采用以技術創新為核心,專注于測力行業,與領先的封裝工廠建立了強大的供應鏈管理。

我們的產品包括具有高精度傳感和超強采集技術以及配套的軟硬件,以滿足各行業推拉力測試不斷發展的需求。

公司在內部設計推拉力測試系統,這使其能夠利用專有的數據來提供反映領先于競爭對手的最新技術發展的產品。截至 2023 年 12 月 13 日,公司已經完成了1000各合作企業的多功能推拉力測試機設備生產。

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