隨著射頻微系統技術在信息技術、生物醫療、工業控制等眾多領域的應用越來越廣泛，對更高集成度、更高性能、更高工作頻率、更低成本的多通道多功能器件的需求也更加迫切。傳統器件由于其本身的物理極限難以實現進一步的突破，因此當前在封裝層面提高器件的集成度就變得越來越重要。晶圓級封裝是一種先基于硅通孔（ThroughSiliconVia，TSV）技術制造硅基轉接板，再集成GaN、GaAs等化合物多功能芯片和SiCMOS控制芯片，將化合物芯片、SiCMOS芯片與TSV轉接板進行三維堆疊的先進封裝技術，是促進射頻微系統器件低成本、小型化與智能化發展的重要途徑。工藝研究中，采用推拉力測試儀進行剪切強度測試確定合適的點膠工藝參數。當膠層厚度控制在30μm左右時，剪切強度達到25.73MPa；具有較高的穩定性和可靠性，可用于晶圓級封裝中功率芯片的粘接。

推拉力測試儀不僅可以進行剪切強度測試，還可進行推力、拉力、剪切力測試。

安全裝置：

1.行程保護：設為上、下限位保護開頭，防止超過預設行程；

2.力量保護：系統可設定力值，防止超過傳感器標定值。

多功能推拉力測試儀采用360度自由旋轉測試平臺結構，適用于芯片、半導體、LED、微電子、汽車、光電子、封裝、模塊、鋁帶等材料的推拉測試，同時可做拔脫力、黏合力、剪切、強度等試驗，可以精密求取抗拉力、抗拉強度、剪切強度、初始模量的測定，以及一些產品的特殊試驗。博森源電子可以實現反復循環和低周疲勞測試等。可靠性高，并且容易操作，同時滿足GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等多種標準要求，并可根據用戶需求編輯試驗軟件，定制試驗附具，是各類產品和材料制造商、高等院校、科研單位和各產品質量監督部門的精密儀器。

推拉力測試儀是一種專門用于測試材料剪切強度的儀器。它通過施加上下拉力，模擬真實環境下晶圓級封裝芯片所面臨的力量作用，以評估芯片封裝的可靠性。測試過程中，芯片樣品會被夾在測試夾具中，然后施加水平方向的推拉力，直到芯片材料發生破裂或剝離。通過測量芯片破裂前的最大力值，就可以得出芯片的剪切強度。