（一）非破壞性檢測

1.外觀檢查——3D顯微鏡/共面性測試儀

2.X光照相——3D X-Ray

3.聲學(xué)掃描——C-SAM

（二）半破壞性檢測

1.IC開封——IC-DECAP

2.可焊性測試——可焊性測試儀

3.表面異物分析——SEM+EDS

（三）破壞性檢測

1.切片分析——切片/金相顯微鏡/SEM

2.推拉力測試——推拉力測試儀

3.BGA焊點觀察——紅墨水

（四）錫膏驗證

1.錫膏特性分析儀——坍塌實驗/錫珠測試/開罐壽命

2.黏度測試儀——粘著力測試

3.錫爐——助焊劑含量

（五）可靠性驗證

1.表面絕緣阻抗測試儀——測試PCB表面絕緣阻抗

（六）制程驗證

1.離子色譜儀——測試PCB表面Cl、Br等離子濃度

2.模擬回流焊——回流曲線仿真

[敏感詞]主要給大家介紹一下推拉力測試——推拉力測試儀，這種測試機(jī)器具備高精度的測試儀器，可執(zhí)行破壞性和非破壞性測試，并可進(jìn)行多項測試。如果您需要測試半導(dǎo)體或PCBA產(chǎn)品的推拉力和剪切力等機(jī)械性能，推拉力測試機(jī)將是您不可或缺的測試儀器。微小產(chǎn)品推拉力測試機(jī)適用于產(chǎn)品的推拉力測試，金線拉力測試，芯片金屬剪切力測試等。設(shè)備配備多個方向測試庫，自動測試自動旋轉(zhuǎn)，可以滿足多個測試領(lǐng)域！是微電子和電子制造領(lǐng)域重要的檢測儀器，也可稱為多功能剪切力測試儀。它能夠?qū)鹎颉㈠a球、芯片、導(dǎo)線、焊接點、半導(dǎo)體、LED燈、光電子器件等產(chǎn)品合試樣進(jìn)行拉伸、壓縮、剝離、剪切、封裝等力學(xué)性能測試。

SMT推拉力測試儀是一種專用的動態(tài)測試儀器，可用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域。它能夠執(zhí)行多種應(yīng)用，包括芯片推拉力和剪切力測試，并可升級進(jìn)行其他測試，如錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試等。根據(jù)需要，它可以配置為簡單的焊線拉力測試儀。

同時，廣泛應(yīng)用于各種材料的拉伸、壓縮、彎曲等力學(xué)性能測試。它采用電液伺服控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高精度的測試，并可根據(jù)需要進(jìn)行多種測試模式的切換。還具有操作簡便、數(shù)據(jù)處理方便等優(yōu)點，可廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、機(jī)械制造、航空航天等領(lǐng)域。