★半導(dǎo)體IC、光通訊TO、激光產(chǎn)品封裝測(cè)試
★拉伸、斷裂、疲勞、剝離、力學(xué)等材料分析
★晶片推力測(cè)試、焊球推力測(cè)試、拉線拉力測(cè)試
★推拉力、粘接力、剪切力、黏著力測(cè)試
★焊球、標(biāo)簽、錫球、微焊點(diǎn)、排線推力測(cè)試
★傳感器、電子煙發(fā)熱絲、手?jǐn)z像頭推力測(cè)試
★ BGA植球凸點(diǎn)剪切力、推力、拔脫力測(cè)試
★推晶、推金、下壓、原件與基板黏合力測(cè)試
★SMP/ALMP/COB/LED大功率等封裝測(cè)試
★PCB、IGBT、SMT、BGA焊點(diǎn)推力測(cè)試
★導(dǎo)線、鋁帶、光纖、立柱、管腳拉力測(cè)試
★金、銀、銅、鋁、合金線鍵合拉力測(cè)試
★晶片、引腳疲勞、芯片、晶圓、陶瓷耐壓測(cè)試
★芯片金球金線、半導(dǎo)體IC、TO光通訊推拉力測(cè)試
★倒裝、貼片、貼裝、標(biāo)簽、膠水推力測(cè)試
★焊點(diǎn)、微電子剪切力測(cè)試、電子電路失效分析
……其他非標(biāo)自動(dòng)化精密測(cè)試咨詢我們！
我們?yōu)楦鞣N行業(yè)提供（定制）推拉力測(cè)試解決方案。 我們的團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富，可根據(jù)您的測(cè)試要求為您推薦最佳解決方案，這是因?yàn)槲覀冊(cè)诿總€(gè)行業(yè)業(yè)都有豐富的實(shí)績(jī)。
1.航天工業(yè)
高可靠性要求，無與倫比的精度以及極端的操作環(huán)境,定義了航天工業(yè)對(duì)關(guān)鍵任務(wù)電子系統(tǒng)的需求。
2.汽車行業(yè)
用于汽車應(yīng)用的電子系統(tǒng)為優(yōu)化和可追朔焊接性能提供了廣泛的機(jī)會(huì)。
3.顯示器
任何電子系統(tǒng)的可視化對(duì)于最大化系統(tǒng)效性和提供最佳用戶體驗(yàn)都是至關(guān)重要的。
4.電子封裝/材料
電子組裝材料的開發(fā)是支持下一代封裝設(shè)計(jì)和制造實(shí)現(xiàn)的持續(xù)過程。
5發(fā)光二極管（LED）
LED是一種半導(dǎo)體，設(shè)計(jì)用于在使用過程中發(fā)光。 在商業(yè)和住宅應(yīng)用中，它是一種不斷成長(zhǎng)的解決方案。
6.醫(yī)療行業(yè)
電子封裝技術(shù)和數(shù)字化連接技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了醫(yī)療設(shè)備的改進(jìn)，從而改變了全球數(shù)百萬人的生活。
7.行動(dòng)裝置
現(xiàn)代電子組件使我們與世界彼此接軌。
8.電力設(shè)備
電源管理是電子系統(tǒng)的重要組成部分，半導(dǎo)體電源設(shè)備為推拉力測(cè)試提供了許多機(jī)會(huì)來衡量裝配質(zhì)量。
9.再生能源
全球能源轉(zhuǎn)型需要新穎的解決方案來支持可再生能源技術(shù)的開發(fā)，優(yōu)化和整合。
10.半導(dǎo)體
滿足半導(dǎo)體行業(yè)苛刻的測(cè)試要求。
11.表面貼裝 (SMD)、表面貼裝 (SMD)
將功能性組件直接安裝到印刷電路板（PCB）表面上已成為電子硬件組裝行業(yè)的主要需求。 我們不斷展示出滿足這一傳統(tǒng)行業(yè)需求的能力。
12.大學(xué)/研發(fā)
所有產(chǎn)品均始于基礎(chǔ)研究。
