隨著射頻微系統(tǒng)技術(shù)在信息技術(shù)、生物醫(yī)療、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，對更高集成度、更高性能、更高工作頻率、更低成本的多通道多功能器件的需求也更加迫切。傳統(tǒng)器件由于其本身的物理極限難以實現(xiàn)進一步的突破，因此當(dāng)前在封裝層面提高器件的集成度就變得越來越重要。晶圓級封裝是一種先基于硅通孔（ThroughSiliconVia，TSV）技術(shù)制造硅基轉(zhuǎn)接板，再集成GaN、GaAs等化合物多功能芯片和SiCMOS控制芯片，將化合物芯片、SiCMOS芯片與TSV轉(zhuǎn)接板進行三維堆疊的先進封裝技術(shù)，是促進射頻微系統(tǒng)器件低成本、小型化與智能化發(fā)展的重要途徑。工藝研究中，采用推拉力測試儀進行剪切強度測試確定合適的點膠工藝參數(shù)。當(dāng)膠層厚度控制在30μm左右時，剪切強度達到25.73MPa；具有較高的穩(wěn)定性和可靠性，可用于晶圓級封裝中功率芯片的粘接。

推拉力測試儀不僅可以進行剪切強度測試，還可進行推力、拉力、剪切力測試。

安全裝置：

1.行程保護：設(shè)為上、下限位保護開頭，防止超過預(yù)設(shè)行程；

2.力量保護：系統(tǒng)可設(shè)定力值，防止超過傳感器標(biāo)定值。

多功能推拉力測試儀采用360度自由旋轉(zhuǎn)測試平臺結(jié)構(gòu)，適用于芯片、半導(dǎo)體、LED、微電子、汽車、光電子、封裝、模塊、鋁帶等材料的推拉測試，同時可做拔脫力、黏合力、剪切、強度等試驗，可以精密求取抗拉力、抗拉強度、剪切強度、初始模量的測定，以及一些產(chǎn)品的特殊試驗。博森源電子可以實現(xiàn)反復(fù)循環(huán)和低周疲勞測試等。可靠性高，并且容易操作，同時滿足GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等多種標(biāo)準(zhǔn)要求，并可根據(jù)用戶需求編輯試驗軟件，定制試驗附具，是各類產(chǎn)品和材料制造商、高等院校、科研單位和各產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督部門的精密儀器。

推拉力測試儀是一種專門用于測試材料剪切強度的儀器。它通過施加上下拉力，模擬真實環(huán)境下晶圓級封裝芯片所面臨的力量作用，以評估芯片封裝的可靠性。測試過程中，芯片樣品會被夾在測試夾具中，然后施加水平方向的推拉力，直到芯片材料發(fā)生破裂或剝離。通過測量芯片破裂前的最大力值，就可以得出芯片的剪切強度。